Yincae ha lanzado el UF 120LA, un material de llenado epoxi líquido de alta pureza diseñado para envases electrónicos avanzados. El UF 120LA tiene una excelente fluidez y puede llenar vacíos estrechos de hasta 20 μs, evitando los procesos de limpieza y, por lo tanto, reduciendo los costos y el impacto ambiental, al tiempo que garantiza un rendimiento superior en aplicaciones como BGA, chips Flip, WLCSP y módulos múltiples. El UF 120LA puede soportar cinco ciclos de reflujo de 260 ° C sin distorsión de la junta de soldadura, superando a los competidores que requieren limpieza. Su capacidad para curar a temperaturas más bajas aumenta la eficiencia de producción y lo hace ideal para su uso en tarjetas de memoria, portadores de chips y circuitos integrados híbridos. El rendimiento térmico superior y la durabilidad mecánica del UF 120LA permiten a los fabricantes desarrollar dispositivos más compactos, confiables y de alto rendimiento, lo que impulsa la tendencia hacia la miniaturización, la computación de borde e conectividad de Internet de las cosas (IoT). Este avance tecnológico mejorará la producción de aplicaciones críticas como la infraestructura 5G y 6G, los vehículos autónomos, los sistemas aeroespaciales y la tecnología portátil, donde la confiabilidad y la durabilidad son críticos. Además, al racionalizar el proceso de fabricación, el UF 120LA acelera la velocidad al mercado de la electrónica de consumo, potencialmente remodelando la eficiencia de la cadena de suministro y creando nuevas oportunidades para las economías de escala. A largo plazo, la adopción generalizada de esta tecnología podría revolucionar el campo del embalaje de semiconductores, estableciendo las bases para dispositivos electrónicos cada vez más complejos que serán más livianos, más eficientes y más resistentes en entornos extremos. Beneficios clave: • No hay compatibilidad de limpieza: compatible con todos los residuos de pasta de soldadura no clara. Ahorro de costos: elimine los procesos de limpieza y el control de la contaminación. • Alta confiabilidad térmica: puede soportar múltiples ciclos de reflujo sin deformación. • Excelente fluidez: se pueden llenar espacios estrechos de hasta 20 μs. • Baja deformación: baja CTE y alta estabilidad térmica. "El UF 120LA representa un avance significativo en la tecnología de envasado electrónico", dijo el director técnico de Yincae. "El UF 120LA permite a los fabricantes superar los límites de las aplicaciones de empaque avanzadas, desde BGA hasta envases a escala de chips a escala de obleas. Creemos que este producto establecerá nuevos estándares de la industria para el rendimiento y la eficiencia.
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