Por qué deberíamos usar pegamento rojo y amarillo

El adhesivo para parches es un consumo puro de productos de proceso no esenciales, ahora con la mejora continua del diseño y la tecnología de PCA, a través del reflujo de agujeros,se ha realizado la soldadura por reflujo de dos lados, el uso del proceso de montaje PCA adhesivo de parches se está volviendo cada vez menos.
El adhesivo SMT, también conocido como adhesivo SMT, adhesivo rojo SMT, es generalmente una pasta roja (también amarilla o blanca) distribuida uniformemente con endurecedor, pigmento, disolvente y otros adhesivos,con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 50%Después de colocar los componentes, colocarlos en el horno o horno de reflujo para calentarlos y endurecerlos.La diferencia entre él y la pasta de soldadura es que se cura después del calor, su temperatura de punto de congelación es de 150 °C y no se disuelve después de volver a calentar, es decir, el proceso de endurecimiento térmico del parche es irreversible.El efecto de uso del adhesivo SMT variará debido a las condiciones de curado térmico, el objeto conectado, el equipo utilizado y el entorno de operación.

Características, aplicaciones y perspectivas del adhesivo SMT:
El pegamento rojo SMT es un tipo de compuesto polimérico, los componentes principales son el material base (es decir, el principal material de alta molecular), relleno, agente curador, otros aditivos y así sucesivamente.El pegamento rojo SMT tiene fluidez de viscosidadEn el caso de los adhesivos de color rojo, las características de temperatura, las características de humedecimiento, etc.el propósito del uso de pegamento rojo es hacer que las partes se peguen firmemente a la superficie del PCB para evitar que se caigaPor lo tanto, el adhesivo del parche es un consumo puro de productos de proceso no esenciales, y ahora con la mejora continua del diseño y el proceso de PCA,se han realizado mediante reflujo de agujero y soldadura de reflujo de doble cara, y el proceso de montaje PCA con el adhesivo de parche está mostrando una tendencia cada vez menor.
Los adhesivos SMT se clasifican según el modo de uso:
Tipo de raspado: el dimensionamiento se realiza mediante el modo de impresión y raspado de malla de acero. Este método es el más utilizado y se puede utilizar directamente en la prensa de pasta de soldadura.Los orificios de las mallas de acero deben determinarse según el tipo de piezas.Las ventajas de este sistema son la alta velocidad, la alta eficiencia y el bajo coste.
Tipo de distribución: El pegamento se aplica a la placa de circuito impreso mediante un equipo de distribución, que requiere un equipo especial y cuesta mucho.El equipo de distribución es el uso de aire comprimido, el pegamento rojo a través de la cabeza de distribución especial al sustrato, el tamaño del punto de pegamento, cuánto, por el tiempo, el diámetro del tubo de presión y otros parámetros a controlar,la máquina dispensadora tiene una función flexiblePara diferentes partes, podemos usar diferentes cabezas de distribución, establecer parámetros para cambiar, también puede cambiar la forma y la cantidad del punto de pegamento, con el fin de lograr el efecto,las ventajas son convenientesLa desventaja es que es fácil tener dibujo de alambre y burbujas. Podemos ajustar los parámetros de funcionamiento, velocidad, tiempo, presión del aire y temperatura para minimizar estas deficiencias.
Condiciones típicas de curado del adhesivo de parche SMT:
100 °C durante 5 minutos
120 °C durante 150 segundos
150 °C durante 60 segundos
1, cuanto mayor sea la temperatura de curado y el tiempo de curado, mayor será la resistencia de unión.
2, ya que la temperatura del adhesivo del parche cambiará con el tamaño de las partes del sustrato y la posición de montaje, se recomienda encontrar las condiciones de endurecimiento más adecuadas.
El requisito de fuerza de empuje del condensador 0603 es de 1.0KG, la resistencia es de 1.5KG, la fuerza de empuje del condensador 0805 es de 1.5KG, la resistencia es de 2.0KG,que no pueden alcanzar el empuje anterior, indicando que la fuerza no es suficiente.
Generalmente causado por las siguientes razones:
1, la cantidad de pegamento no es suficiente.
2, el coloide no está curado al 100%.
3, placa de PCB o componentes están contaminados.
4, el coloide en sí es frágil, sin fuerza.
Inestabilidad tixotrópica
Un adhesivo para jeringa de 30 ml necesita ser golpeado decenas de miles de veces por la presión del aire para ser usado, por lo que el adhesivo para parches en sí requiere tener una excelente tixotropía,de lo contrario causará inestabilidad del punto de pegamento, demasiado poco pegamento, lo que dará lugar a una resistencia insuficiente, haciendo que los componentes se caigan durante la soldadura en onda, por el contrario, la cantidad de pegamento es demasiado, especialmente para los componentes pequeños,fácil de pegarse a la almohadilla, evitando las conexiones eléctricas.
Punto de fuga o pegamento insuficiente
Motivos y contramedidas:
1, la placa de impresión no se limpia con regularidad, debe limpiarse con etanol cada 8 horas.
2, el coloide tiene impurezas.
3, la abertura de la placa de malla es demasiado pequeña o la presión de distribución es demasiado pequeña, el diseño de pegamento insuficiente.
4Hay burbujas en el coloide.
5Si la cabeza de administración está bloqueada, la boquilla de administración debe limpiarse inmediatamente.
6, la temperatura de precalentamiento de la cabeza de administración no es suficiente, la temperatura de la cabeza de administración debe ajustarse a 38°C.
Las causas de la soldadura por ondas son muy complejas:
1La fuerza adhesiva del parche no es suficiente.
2Se ha impactado antes de la soldadura de onda.
3Hay más residuos en algunos componentes.
4, el coloide no es resistente al impacto de altas temperaturas