Con el desarrollo en profundidad de una nueva ronda de revolución científica y tecnológica y cambio industrial,La fabricación inteligente está liderando la dirección del desarrollo y cambio de la fabricación global, en el campo de la fabricación de electrónica, la inteligencia de los equipos de producción de placas de circuito PCBA SMT y DIP es un eslabón clave en la transformación y actualización de las empresas de fabricación electrónica,El objetivo de este programa es mejorar el modelo tradicional de la industria manufacturera y reducir los costes laborales, mejorar la eficiencia de producción y el rendimiento de los productos electrónicos.
El proceso de inspección y reparación posterior del horno DIP es un nodo importante para mejorar la eficiencia de producción de toda la línea de producción.el equipo es seguido por la estación de conexión, AOI, soldadura por onda selectiva, AOI, que implica pruebas, pulverización, soldadura y otros procesos.
En la actualidad existen varios problemas en la línea de reparación de hornos en el mercado.
1, mala detección de PCB de alto error de juicio, baja tasa de transparencia directa
2, la selección de la soldadura utilizando el método de posicionamiento mecánico del origen, que resulta en errores de herramienta, errores mecánicos,de modo que la boquilla de estaño no se puede colocar con precisión a las juntas de soldadura mal
3, para diferentes categorías de defectos, es necesario establecer manualmente los parámetros
Especialmente en la tendencia actual de miniaturización y precisión de los componentes electrónicos, los problemas del mercado han restringido la mejora de la eficiencia de la producción.en el programa de reparación posterior al horno de nueva generación, para mejorar la tasa de precisión de detección, reducir la tasa de defectos, mejorar el nivel de automatización de la línea de producción y otras necesidades para mejorar, mejorar efectivamente la eficiencia de la reparación,el rendimiento de reparación aumentó a 99El 95%.
La detección de AOI mejora la precisión
Equipo de inspección de AOI equipado con cámaras industriales de alto rendimiento, sin necesidad de voltear, línea de producción de soldadura de onda de acoplamiento sin costuras, para cumplir con la capacidad del proceso DIP de alta velocidad.
Combinado con un sistema óptico programable multiespectral de ultra alta velocidad, se capturan múltiples imágenes por campo de detección, lo que ayuda a identificar con precisión las características indeseables.El ensayo AOI tiene una mayor detección y menos falsos positivos que la línea de reparación tradicional después del horno.
AOl detecta la mala posición y el tipo de unión de soldadura del producto, y transmite las coordenadas del punto malo a la soldadura de onda selectiva para realizar la interconexión de información.
Optimización del rendimiento de la reparación mediante soldadura por onda selectiva
Soldadura por oleaje selectiva para la fumigación, precalentamiento, diseño de integración de soldadura, pequeña huella, bajo consumo de energía, alta eficiencia de producción.
En lugar del método de posicionamiento de origen mecánico tradicional, el posicionamiento de la unión de soldadura se basa en la posición de la PCB, y se lee la información de coordenadas incorrectas transmitida por AOI.
Puede establecer parámetros individuales para cada unión de soldadura de acuerdo con la información en la biblioteca de componentes y reparar automáticamente las juntas de soldadura defectuosas sin el uso de un manual.
Sistema de flujo de pulverización de precisión con función de prueba de pulverización y monitoreo del nivel de flujo, velocidad de pulverización de hasta 20 mm/s, precisión de posicionamiento de ±0,15 mm, objetivo preciso a través del posicionamiento del orificio.La pulverización de flujo ayuda a eliminar los óxidos de las superficies metálicas y evitar la reoxidación, aumentando la firmeza de la soldadura.
El precalentamiento dinámico en la parte inferior se combina con el precalentamiento de aire caliente en la parte superior y el sistema de control de división de precalentamiento da pleno juego a la relación de eficiencia energética máxima,evitar eficazmente la deformación y deformación de la placa de circuito causada por el calentamiento desigual en diferentes posiciones.
▲ Azul es la curva de temperatura de precalentamiento de soldadura, la velocidad de calentamiento es rápida, la temperatura es alta
La cresta lisa puede hacer que el efecto de soldadura sea mejor, Jingtuo elige la soldadura utilizando el accionamiento electromagnético para controlar el sistema de cresta, para lograr un estado de cresta estable,con un sistema de servocontrol de 3 ejes, el posicionamiento preciso de la necesidad de reparar el área de unión de soldadura.
La inspección secundaria de AOI maximiza la calidad del control
Después de la soldadura por onda selectiva, el PCB reparado se probará dos veces y el PCB calificado se enviará a la máquina de soldadura en blanco.y el PCB no calificado será enviado a la soldadura selectiva de nuevo por el distribuidor del producto defectuoso.
El AOI responsable de la inspección secundaria también transmitirá la información del punto defectuoso detectado a la soldadura selectiva, y el PCB defectuoso se reparará dos veces por la soldadura selectiva
La reparación secundaria garantiza el rendimiento del producto, mejora el proceso de la sección frontal y logra el objetivo de cero defectos en la línea de producción.
En el contexto de la fabricación inteligente que permite a la industria manufacturera mejorar la calidad y la actualización, Jinto basado en la investigación independiente y el desarrollo de logros técnicos,Compuesto por soluciones de automatización de inspección y reparación después del horno, pruebas seguras y eficientes, totalmente automáticas, para mejorar de manera integral la eficiencia de producción de la industria de fabricación electrónica;Jintuo se ha comprometido a proporcionar soluciones inteligentes de alta calidad para la mejora integral de la cadena de la industria de fabricación electrónica de PCBA, y lograr la mejora de la calidad, la reducción de costes y la mejora de la eficiencia en los vehículos de nueva energía, los dispositivos médicos, la electrónica de comunicaciones, la industria aeroespacial y otras industrias.Fortalecer la capacidad de apoyo básica de la fabricación avanzada, y ayudar a la industria manufacturera a transformarse y actualizarse a una fabricación inteligente.
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