Tarjeta de circuito impreso avanzada de 14 capas con tecnología de interconexión de alta densidad de 1 nivel, diseñada para aplicaciones electrónicas complejas que requieren un rendimiento y una fiabilidad superiores.
Especificaciones clave: • espesor del tablero: 2,0 mm • Materiales: Shengyi TG170 • Finalización de la superficie: Revestimiento en oro • Control de la impedancia: estándar • Espaciado entre líneas: 3/3mil • A través de la tecnología: perforación con láser
Características técnicas
Tecnología de interconexión de alta densidad (HDI) para diseños compactos
Construcción de 14 capas para el enrutamiento de circuitos complejos
Perforación láser de precisión para micro vias
Integridad de la señal controlada por impedancia
El acabado de la superficie de oro para una conductividad mejorada y resistencia a la corrosión
Shengyi TG170 material laminado de alto rendimiento
Capacidades de aplicación
PCB de especialidadPCB de alta frecuenciaPCB de cobre pesadoPCB controlados por impedanciaPCB de cerámicaPlacas de circuitos de RFVías ciegas y enterradasPCB especial de varias capasPCB de tinta de carbonoPlacas de circuitos flexiblesPCB de núcleo metálicoPCB de alta temperaturaDiseño de PCB personalizadoPCB de cobre gruesoAplicaciones especializadas de PCBPCB de alta fiabilidadMateriales de PCB de baja pérdidaTécnicas de fabricación de PCBPrototipo de PCB especialesFabricación avanzada de PCB
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