8 Placas de unión de capa suave y dura para la fabricación de PCB
PCB rígido flexible de 8 capas avanzadas que combinan materiales FR4 y poliimida para aplicaciones de alta fiabilidad en entornos electrónicos exigentes.
Especificaciones del producto
Configuración de la capa:8 capas de adhesiones blandas y duras
espesor del tablero:1.6 mm
Composición del material:FR4 Sheng Yi TG170 placa + placa blanda placa de comunicación PI
Tamaño mínimo del agujero:0.2 mm como máximo
Características clave
Diseño combinado de circuitos rígidos y flexibles
Performance a altas temperaturas con el material TG170
Capacidades de perforación de precisión hasta 0,2 mm
Mejora de la fiabilidad de las aplicaciones electrónicas complejas
Ideal para comunicaciones y aplicaciones de alta frecuencia
Capacidad de fabricación de PCB
PCB de especialidadPCB de alta frecuenciaPCB de cobre pesadoPCB controlados por impedanciaPCB de cerámicaPlacas de circuitos de RFVías ciegas y enterradasPCB especial de varias capasPCB de tinta de carbonoPlacas de circuitos flexiblesPCB de núcleo metálicoPCB de alta temperaturaDiseño de PCB personalizadoPCB de cobre gruesoAplicaciones especializadas de PCBPCB de alta fiabilidadMateriales de PCB de baja pérdidaTécnicas de fabricación de PCBPrototipo de PCB especialesFabricación avanzada de PCB
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