Name: Cuatro capas de PCB con agujeros enterrados ciegos para aplicaciones de alta frecuencia
Brand: Global Soul Limited
SKU: Se trata de un proyecto de investigación.
Availability: InStock

En casa > productos > Fabricación de circuitos electrónicos >

Cuatro capas de PCB con agujeros enterrados ciegos para aplicaciones de alta frecuencia

Blind Buried Holes PCB manufacturing

Four layers PCB manufacturing

Lugar de origen:

China.

Nombre de la marca:

Número de modelo:

Se trata de un proyecto de investigación.

Documento:

Manual del producto PDF

Contacta con nosotros

Solicitar una cita

Cuatro capas de PCB con agujeros enterrados ciegos para aplicaciones de alta frecuencia

Detalles del producto

Resaltar:

Blind Buried Holes PCB manufacturing

Four layers PCB manufacturing

Términos de pago y envío

Cantidad de orden mínima

1 PCS

Precio

USD+negotiable+pcs

Detalles de empaquetado

LOS 20*20*10CM

Tiempo de entrega

Entre 5 y 15 días

Condiciones de pago

T/T

Capacidad de la fuente

1+pcs+por día

Productos relacionados

Panel de control profesional de 8 capas PCB con 1,6 de espesor Shengyi TG170 para la fabricación SMT

Obtenga el mejor precio

Placa de circuito de 8 capas de 4,0 mm de espesor con ancho de línea de 3/3 mil para interconexión de alta densidad

Obtenga el mejor precio

4 capas de PCB de alta frecuencia con Rogers + FR4 Compuesto para un rendimiento superior a altas velocidades

Obtenga el mejor precio

8 capas de 1 nivel HDI Light Board PCB con un grosor de 2,0 mm para aplicaciones de alto rendimiento

Obtenga el mejor precio

Contacta con nosotros

Contacta ahora

Descripción del Producto

Fabricación de PCB Cuatro capas de agujeros enterrados ciegos

Solución avanzada de fabricación de PCB

Nuestro servicio de fabricación de PCB especializado ofrece placas de alta calidad de cuatro capas con tecnología de vías ciegas y enterradas,diseñados para aplicaciones electrónicas complejas que requieren una fiabilidad y un rendimiento superiores.

Capacidades especializadas en PCB

Construcción de PCB de cuatro capas con vías ciegas y enterradas
PCB de alta frecuencia para aplicaciones de RF
Diseños de PCB de cobre pesado y de cobre grueso
Las demás placas de circuito
Substratos de PCB de núcleo cerámico y metálico
Fabricación de placas de circuitos flexibles
Materiales de PCB de alta temperatura
Tecnología de PCB de tinta de carbono
Fabricación de PCB especiales de varias capas
Servicios de diseño de PCB a medida

Aplicaciones e industrias

Nuestras técnicas avanzadas de fabricación de PCB apoyan aplicaciones de alta confiabilidad en telecomunicaciones, aeroespacial, dispositivos médicos, automatización industrial,y sistemas electrónicos especializados que requieren materiales de baja pérdida y fabricación de precisión.

PCB de especialidad PCB de alta frecuencia PCB de cobre pesado PCB controlados por impedancia PCB de cerámica Placas de circuitos de RF Vías ciegas y enterradas PCB especial de varias capas PCB de tinta de carbono Placas de circuitos flexibles PCB de núcleo metálico PCB de alta temperatura Diseño de PCB personalizado PCB de cobre grueso Aplicaciones especializadas de PCB PCB de alta fiabilidad Materiales de PCB de baja pérdida Técnicas de fabricación de PCB Prototipo de PCB especiales Fabricación avanzada de PCB

Etiquetas：

Cuatro capas de PCB con agujeros enterrados ciegos para aplicaciones de alta frecuencia

Blind Buried Holes PCB manufacturing

Four layers PCB manufacturing

Blind Buried Holes PCB manufacturing

Four layers PCB manufacturing

Panel de control profesional de 8 capas PCB con 1,6 de espesor Shengyi TG170 para la fabricación SMT

Placa de circuito de 8 capas de 4,0 mm de espesor con ancho de línea de 3/3 mil para interconexión de alta densidad

4 capas de PCB de alta frecuencia con Rogers + FR4 Compuesto para un rendimiento superior a altas velocidades

8 capas de 1 nivel HDI Light Board PCB con un grosor de 2,0 mm para aplicaciones de alto rendimiento

Panel de comunicación 5G de alta precisión

Panel de comunicación 5G para la fabricación de PCB

Fabricación de placas de comunicación 5G

PCB SMT de alta densidad de 6 capas para pruebas de semiconductores con proceso avanzado de fabricación de PCB

Panel de control profesional de 8 capas PCB con 1,6 de espesor Shengyi TG170 para la fabricación SMT

Placa de circuito de 8 capas de 4,0 mm de espesor con ancho de línea de 3/3 mil para interconexión de alta densidad

4 capas de PCB de alta frecuencia con Rogers + FR4 Compuesto para un rendimiento superior a altas velocidades

8 capas de 1 nivel HDI Light Board PCB con un grosor de 2,0 mm para aplicaciones de alto rendimiento