logo
En casa
Productos
Partes de máquinas SMT
Máquina de colocación SMT
Cinta que empalma de SMT
calibración del alimentador del smt
Unidad central de SMT
Alimentador SMT
Conductor del motor servo
Equipo de dirección del PWB
Bocas de SMT
Limpiador de la boca de SMT
Filtro SMT
Cinturón SMT
Productos ESD
PIN de soporte de PCB
Espatulas de pasta de soldadura
Fabricación de circuitos electrónicos
Los vídeos
Sobre nosotros
Perfil de la empresa
Recorrido por la fábrica
Control de calidad
Contacta con nosotros
eventos
noticias
Casos de trabajo
spanish
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
En casa > productos > Fabricación de circuitos electrónicos >
4 capas de 3,0 mm de espesor placa de circuito de PCB de múltiples capas con hoja Shengyi TG170

4 capas de 3,0 mm de espesor placa de circuito de PCB de múltiples capas con hoja Shengyi TG170

Multilayer Circuit Board 4 Layers

Multilayer Circuit Board 3.0mm

Lugar de origen:

China.

Nombre de la marca:

GS

Número de modelo:

Las demás:

Documento:

Manual del producto PDF

Contacta con nosotros
Solicitar una cita
4 capas de 3,0 mm de espesor placa de circuito de PCB de múltiples capas con hoja Shengyi TG170
Detalles del producto
Resaltar:

Multilayer Circuit Board 4 Layers

,

Multilayer Circuit Board 3.0mm

Términos de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1 PCS
Precio
USD+negotiable+pcs
Detalles de empaquetado
20*20*5 mm
Tiempo de entrega
1-7 días
Condiciones de pago
T/T
Capacidad de la fuente
1+pcs+por día
Productos relacionados
Un buen precio. Panel de control profesional de 8 capas PCB con 1,6 de espesor Shengyi TG170 para la fabricación SMT en línea

Panel de control profesional de 8 capas PCB con 1,6 de espesor Shengyi TG170 para la fabricación SMT

Obtenga el mejor precio
Un buen precio. Placa de circuito de 8 capas de 4,0 mm de espesor con ancho de línea de 3/3 mil para interconexión de alta densidad en línea

Placa de circuito de 8 capas de 4,0 mm de espesor con ancho de línea de 3/3 mil para interconexión de alta densidad

Obtenga el mejor precio
Un buen precio. 4 capas de PCB de alta frecuencia con Rogers + FR4 Compuesto para un rendimiento superior a altas velocidades en línea

4 capas de PCB de alta frecuencia con Rogers + FR4 Compuesto para un rendimiento superior a altas velocidades

Obtenga el mejor precio
Un buen precio. 8 capas de 1 nivel HDI Light Board PCB con un grosor de 2,0 mm para aplicaciones de alto rendimiento en línea

8 capas de 1 nivel HDI Light Board PCB con un grosor de 2,0 mm para aplicaciones de alto rendimiento

Obtenga el mejor precio
Contacta con nosotros
Contacta ahora
Descripción del Producto
Placa de circuito de fabricación de PCB de múltiples capas 4 capas 3,0 mm de espesor placa base
Especificaciones del producto
Este PCB multicapa de alto rendimiento presenta una construcción robusta con un espesor excepcional y materiales de primera calidad para aplicaciones industriales exigentes.
  • espesor del tablero:3.0 mm - Extra grueso para una mayor durabilidad e integridad estructural
  • Número de capas:4 capas - Optimizadas para el enrutamiento de circuitos complejos e integridad de la señal
  • Material de base:Hoja Shengyi TG170 - Laminado de alto rendimiento con excelentes propiedades térmicas y mecánicas
  • El acabado de la superficie:Oro pesado - Resistencia superior a la corrosión y conectividad fiable
Capacidades técnicas
Nuestro proceso de fabricación de PCB garantiza precisión y fiabilidad para aplicaciones de placas base que requieren un rendimiento estable en condiciones difíciles.
Fabricación de PCBs. Placas de circuitos múltiples capas. 4 capas de PCBs. 3.0mm Thick Motherboard | GSSMT | Multilayer PCB Fabrication | HDI PCB (High-Density Interconnect) | PCB Assembly Services | Flexible Circuit Boards | Rigid-flex PCBs | PCB Prototyping | PCB Design Software | Printed Circuit Board Manufacturing | PCB Etching Techniques | Solder Mask Application | Copper Plating in PCBs | PCB Layer Stackup | Via Technology | Prototype PCB Manufacturing | PCB Testing Methods | Surface Mount Technology (SMT) | Thermal Management in PCBs | PCB Material Types (FR-4La fabricación rápida de PCB
Etiquetas：

Panel de comunicación 5G de alta precisión

Panel de comunicación 5G para la fabricación de PCB

Fabricación de placas de comunicación 5G

Productos relacionados
PCB SMT de alta densidad de 6 capas para pruebas de semiconductores con proceso avanzado de fabricación de PCB

PCB SMT de alta densidad de 6 capas para pruebas de semiconductores con proceso avanzado de fabricación de PCB

Obtenga el mejor precio
Panel de control profesional de 8 capas PCB con 1,6 de espesor Shengyi TG170 para la fabricación SMT

Panel de control profesional de 8 capas PCB con 1,6 de espesor Shengyi TG170 para la fabricación SMT

Obtenga el mejor precio
Placa de circuito de 8 capas de 4,0 mm de espesor con ancho de línea de 3/3 mil para interconexión de alta densidad

Placa de circuito de 8 capas de 4,0 mm de espesor con ancho de línea de 3/3 mil para interconexión de alta densidad

Obtenga el mejor precio
4 capas de PCB de alta frecuencia con Rogers + FR4 Compuesto para un rendimiento superior a altas velocidades

4 capas de PCB de alta frecuencia con Rogers + FR4 Compuesto para un rendimiento superior a altas velocidades

Obtenga el mejor precio
8 capas de 1 nivel HDI Light Board PCB con un grosor de 2,0 mm para aplicaciones de alto rendimiento

8 capas de 1 nivel HDI Light Board PCB con un grosor de 2,0 mm para aplicaciones de alto rendimiento

Obtenga el mejor precio

Envíe su consulta directamente a nosotros

Teléfono：86-755-27962186
Correo electrónico：liyi@gs-smt.com
¿Qué quieres decir?
Sobre nosotros
Perfil de la empresa
Recorrido por la fábrica
Control de calidad
Mapa del Sitio
Eventos
noticias
Casos de trabajo
Global Soul Limited
Te llamaremos tan pronto como sea posible.
Política de privacidad China buena calidad Partes de máquinas SMT Proveedor. Derecho de autor 2025-2026 Global Soul Limited Todos los derechos reservados.