Name: Placa de circuito de 8 capas de 4,0 mm de espesor con ancho de línea de 3/3 mil para interconexión de alta densidad
Brand: Global Soul Limited
SKU: Las demás:
Availability: InStock

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Placa de circuito de 8 capas de 4,0 mm de espesor con ancho de línea de 3/3 mil para interconexión de alta densidad

PCB Multilayer Circuit Board

Multilayer Circuit Board 4.0mm

PCB 8 Layer Test Board

Lugar de origen:

China.

Nombre de la marca:

Número de modelo:

Las demás:

Documento:

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Placa de circuito de 8 capas de 4,0 mm de espesor con ancho de línea de 3/3 mil para interconexión de alta densidad

Detalles del producto

Nombre:

Placa de circuitos de múltiples capas

Espesor:

4,0 mm

Línea línea distancia de la anchura:

3/3MIL

BGA:

de una longitud de 0,25 mm

Resaltar:

PCB Multilayer Circuit Board

Multilayer Circuit Board 4.0mm

PCB 8 Layer Test Board

Términos de pago y envío

Cantidad de orden mínima

1 PCS

Precio

USD+negotiable+pcs

Detalles de empaquetado

20*20*5 mm

Tiempo de entrega

1-7 días

Condiciones de pago

T/T

Capacidad de la fuente

1+pcs+por día

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Descripción del Producto

Placa de circuito de fabricación de PCB de múltiples capas de 4,0 mm de espesor 8 placas de prueba

Este PCB multicapa de alto rendimiento cuenta con una construcción de 8 capas con un grosor sustancial de 4,0 mm,diseñados específicamente para pruebas y validación en aplicaciones industriales exigentes.

Especificaciones del producto

Construcción multicapa de 8 capas

4espesor del tablero de 0,0 mm

Configuración del tablero de ensayo

Normas profesionales de fabricación de PCB

Tecnologías y servicios relacionados

GSSMT, PCB multicapa, proceso de fabricación de PCB, HDI PCB (Interconexión de alta densidad), servicios de ensamblaje de PCB, placas de circuito flexible, PCB rígido-flex, prototipos de PCB, software de diseño de PCB,Fabricación de placas de circuitos impresosTécnicas de grabado de PCB, aplicación de máscaras de soldadura, recubrimiento de cobre en PCB, acumulación de capas de PCB, tecnología vía en PCB, fabricación de prototipos de PCB, métodos de prueba de PCB,Tecnología de montaje en superficie (SMT) de PCB, Gestión térmica en PCB, tipos de materiales de PCB (FR-4, Rogers), fabricación rápida de PCB

Etiquetas：

Placa de circuito de 8 capas de 4,0 mm de espesor con ancho de línea de 3/3 mil para interconexión de alta densidad

PCB Multilayer Circuit Board

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