Inspector de pasta de soldadura PARMI HS60XXL con sensor de triangulación láser 3D, seguimiento en tiempo real de la página de soldadura e inspección de componentes de 65 mm

• Sensor de triangulación láser 3DProporciona datos 3D robustos y perfiles de la forma real de las características, ofreciendo una alta precisión contra las variaciones en los materiales y las condiciones de la superficie.
• Proyección láser dobleElimina los efectos de sombra, permitiendo una medición precisa de los componentes, incluso aquellos con diferencias significativas de altura.

Mide con precisión la curvatura del PCB hasta ±5 mm utilizando el control y el escaneo del eje Z en tiempo real.

Puede inspeccionar componentes de hasta 65 mm de altura utilizando un método de escaneo en varios pasos, proporcionando capacidades de medición de altura líderes en la industria.

• Cuenta con una interfaz fácil de usar con ventanas gráficas para una fácil operación y configuración.
• Apoya la gestión remota de múltiples sistemas SPI, reduciendo las necesidades de mano de obra y manteniendo una calidad constante.

Los modelos como el HS60 Supreme ofrecen velocidades de inspección de 100 cm2/seg a resoluciones de 13x13 μm.

La tecnología de inspección de PARMI es compatible con diversos materiales y condiciones de superficie, sin ser afectada por el color o las variaciones de material.