Título: El Z: LEX YSM20: Un módulo de máquina de colocación de alta velocidad que revoluciona la SMT
Introducción
El módulo de máquina de colocación de alta velocidad Z: LEX YSM20 representa un salto adelante en la tecnología de montaje superficial (SMT), ofreciendo alta velocidad, precisión y flexibilidad para la fabricación de productos electrónicos.Este módulo, parte de la serie YAMAHA YSM20, está diseñado para satisfacer las demandas de las líneas de producción modernas que requieren un alto rendimiento y versatilidad[5].El YAMAHA YSM20 se distingue por su diseño modular, manejo avanzado de componentes y capacidades de integración sin fisuras, lo que lo convierte en un activo clave para procesos SMT eficientes y confiables[5].
Principales características y beneficios
Montaje de alta velocidad: el YAMAHA YSM20, en sus diversas configuraciones, logra velocidades de montaje impresionantes.Esta capacidad de alta velocidad permite a los fabricantes aumentar significativamente el rendimiento y reducir los tiempos de producción.
Flexibilidad de componentes: El módulo de la máquina de colocación es compatible con una amplia gama de componentes, desde chips pequeños hasta componentes más grandes.[1] Puede manejar componentes de 03015 mm a 55 x 55 mm,con alturas de hasta 28 mm utilizando la cabeza Flexible Multi (FM) [1] [2] [3]Esto elimina la necesidad de cambios frecuentes de cabeza y agiliza el proceso de producción.
Precisión y precisión: Con una precisión de montaje de ± 0,035 mm (± 0,025 mm) Cpk?? 1,0 (3σ), el YAMAHA YSM20 garantiza una colocación precisa, reduciendo defectos y mejorando la calidad general del producto [1] [2] [3].Este nivel de precisión es crítico para los conjuntos electrónicos de alta densidad.
Imagen avanzada: Una nueva cámara de escaneo amplio aumenta y amplía la capacidad de reconocimiento para admitir el montaje a alta velocidad de piezas de hasta 12 mm de tamaño.el uso de iluminación lateral da reconocimiento de alta velocidad de piezas de electrodos de bola como CSP (paquetes de escala de chips) y BGA (arreglos de red de bolas) [1].
Configuración versátil: el Z: LEX YSM20 ofrece opciones de transportador de carril único y de doble carril, así como configuraciones de un solo y dos pasos para manejar una variedad de tamaños de PCB [1] [2] [3].Esto permite a los fabricantes adaptar la máquina a las necesidades específicas de producción y optimizar las capacidades de montaje.
Integración sin fisuras: El YAMAHA YSM20 admite los estándares de comunicación SEMI SMT-ELS, facilitando la conexión con otras máquinas para funciones como el cambio automático de programa[1].También puede integrarse con sistemas IoT/M2M, uniendo las máquinas Yamaha SMT con equipos de otras compañías para mejorar la productividad en el proceso de montaje[1].
Especificaciones técnicas
El YAMAHA YSM20 cuenta con una gama de especificaciones que contribuyen a su rendimiento[1]:
* Compatibilidad con PCB: soporta PCB de un solo carril de L810 x W490 a L50 x W50 y PCB de dos etapas.L810 x W490 a L50 x W50 y transporte de 2PCB: L380 x W490 a L50 x W50 [1] [2].
* Capacidad del alimentador: La máquina puede acomodar un gran número de tipos de componentes,con una placa fija que puede contener hasta 140 tipos (conversión de alimentador de cinta de 8 mm) y un intercambio de carruaje de alimentador que admite hasta 128 tipos (conversión de alimentador de cinta de 8 mm) [1] [2] [3] [4]También admite bandejas para 30 tipos (fijos) y 10 tipos (carruaje) [1].
* Suministro de energía y aire: El YAMAHA YSM20 requiere una fuente de alimentación AC de 3 fases (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz) y un suministro de aire de 0.45MPa o más, en un estado limpio y seco [1] [2] [3].
* Dimensiones y peso: Las dimensiones de la unidad principal son L 1.374 x W 1.857 x H 1.445 mm, con un peso de aproximadamente 2.050 kg [1] [2].
Adaptabilidad y escalabilidad
El YAMAHA YSM20 está diseñado para entornos de fabricación flexibles. Su diseño modular permite una fácil personalización y expansión, asegurando que pueda adaptarse a los requisitos de producción cambiantes.[5]Características y accesorios opcionales, como los carros FES para la configuración y el cambio del alimentador, mejoran aún más su versatilidad.
Estatus suspendido
Es importante tener en cuenta que el Modular de Alta Eficiencia Z: LEX YSM20R es ahora un producto descontinuado [1] [2].sigue siendo un modelo relevante para aquellos que ya lo tienen en funcionamiento o están considerando equipos usados.
Pregunta y respuesta
P1: ¿Cuál es la velocidad máxima de montaje del Z: LEX YSM20?
A1: El Z: LEX YSM20 puede alcanzar una velocidad de montaje de hasta 90.000 CPH en condiciones óptimas con la cabeza HM.
P2: ¿Cuál es el rango de tamaños de componentes soportados por el YAMAHA YSM20?
R2: El YAMAHA YSM20 admite componentes que van desde 03015 mm hasta 55 x 55 mm, y hasta 55 x 100 mm dependiendo de la cabeza.
P3: ¿Cuáles son los requisitos de potencia para el YAMAHA YSM20?
R3: El YAMAHA YSM20 requiere una fuente de alimentación CA de 3 fases (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz).
P4: ¿Qué tamaños de PCB puede acomodar el YAMAHA YSM20?
A4: El YAMAHA YSM20 puede manejar PCB de un solo carril de L810 x W490 a L50 x W50 y PCB de dos etapas.L810 x W490 a L50 x W50 y transporte de 2PCB: L380 x W490 a L50 x W50.
P5: ¿Cuál es una característica clave que mejora el reconocimiento de componentes?
R5: Una característica clave es la cámara de escaneo amplio, que admite el montaje a alta velocidad de componentes pequeños y, con iluminación lateral, permite el reconocimiento rápido de componentes de electrodos de bola.
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