Máquina de colocación SMT de alta velocidad módulo Z:LEX YSM20 con doble carril
El módulo de la máquina de colocación de alta velocidad Z:LEX YSM20 representa un avance significativo en la tecnología de montaje de superficie (SMT), ofreciendo una velocidad excepcional, precisión,y flexibilidad para la fabricación de electrónica modernaComo parte de la serie YAMAHA YSM20, esta solución modular está diseñada para satisfacer las rigurosas demandas de los entornos de producción de alto rendimiento al tiempo que ofrece capacidades de integración sin fisuras.
Principales características y beneficios
- Instalación de alta velocidad:Logran hasta 90.000 componentes por hora (CPH) con la cabeza HM, aumentando significativamente el rendimiento de producción
- Flexibilidad de los componentes:Maneja componentes de 03015 mm a 55 x 55 mm, con alturas de hasta 28 mm utilizando la cabeza Multi (FM) flexible
- Precisión PrecisiónLa precisión de montaje de ± 0,035 mm (± 0,025 mm) Cpk ¥ 1.0 (3σ) garantiza una colocación de alta calidad para conjuntos electrónicos densos
- Imagen avanzada:La cámara de escaneo amplio con iluminación lateral permite el reconocimiento de alta velocidad de componentes pequeños y piezas de electrodos de bola como CSP y BGA
- Configuración versátil:Disponible en opciones de transportador de un solo carril y de dos carril con configuraciones de una y dos etapas
- Integración sin fisuras:Apoya los estándares de comunicación SEMI SMT-ELS y los sistemas IoT/M2M para una mejor conectividad de la línea de producción
Especificaciones técnicas
| Compatibilidad de los PCB |
En el caso de los vehículos con un solo carril: L810 x W490 a L50 x W50
Dos etapas con 2 haces en el eje X: 1 PCB de transporte: L810 x W490 a L50 x W50, 2PCB de transporte: L380 x W490 a L50 x W50 |
| Capacidad del alimentador |
Placas fijas: 140 tipos (conversión de cinta de alimentación de 8 mm)
Intercambio de carruaje de alimentación: 128 tipos (conversión de cinta de alimentación de 8 mm)
Las placas: 30 tipos (fijos), 10 tipos (de transporte) |
| Requisitos de energía |
Fuente de alimentación CA de 3 fases (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz) |
| Suministro de aire |
0.45 MPa o más, limpio y seco |
| Las dimensiones |
L 1,374 x W 1,857 x H 1,445 mm |
| Peso |
Aproximadamente 2,050 kg |
Adaptabilidad y escalabilidad
El diseño modular de la YAMAHA YSM20 permite una fácil personalización y expansión para adaptarse a los requisitos de producción en evolución.Las características opcionales, incluidos los carros FES para la configuración y el cambio del alimentador, mejoran aún más la versatilidad operativa.
Nota:El modular de alta eficiencia Z: LEX YSM20R es ahora un producto descontinuado, pero sigue siendo relevante para las operaciones existentes y las consideraciones de equipos usados.
Preguntas frecuentes
¿Cuál es la velocidad máxima de montaje del Z:LEX YSM20?
El Z: LEX YSM20 puede alcanzar una velocidad de montaje de hasta 90.000 CPH en condiciones óptimas con la cabeza HM.
¿Cuál es el rango de tamaño de los componentes soportados por el YAMAHA YSM20?
El YAMAHA YSM20 admite componentes que van desde 03015 mm hasta 55 x 55 mm, y hasta 55 x 100 mm dependiendo de la configuración de la cabeza.
¿Cuáles son los requisitos de energía para la YAMAHA YSM20?
El YAMAHA YSM20 requiere una fuente de alimentación de CA de 3 fases (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz).
¿Qué tamaños de PCB puede acomodar el YAMAHA YSM20?
El YAMAHA YSM20 maneja PCB de un solo carril de L810 x W490 a L50 x W50 y PCB de dos etapas.Las medidas de reducción de las emisiones de gases de efecto invernadero se aplicarán a las emisiones de gases de efecto invernadero..
¿Cuál es una característica clave que mejora el reconocimiento de los componentes?
La cámara de escaneo amplio admite el montaje a alta velocidad de componentes pequeños y, con iluminación lateral, permite el reconocimiento rápido de componentes de electrodos de bola como paquetes CSP y BGA.
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