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MagicRay 3D SPI-VSP3000 Impresora de pantalla SMT con plataforma de granito de cámara industrial de 12MP y ajuste automático de ancho para inspección 3D de pasta de soldadura

MagicRay 3D SPI-VSP3000 Impresora de pantalla SMT con plataforma de granito de cámara industrial de 12MP y ajuste automático de ancho para inspección 3D de pasta de soldadura

Impresora de pantalla SMT SPI-VSP3000

Impresora de pantalla SMT de inspección de pegamento

Impresora de pantalla SMT 3D

Nombre de la marca:

MagicRay

Número de modelo:

VSP3000

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Detalles del producto
Modelo de equipo:
VSP3000
Cámara del sistema de imagen:
Cámara industrial de 12MP
Resolución:
15 μm, 12 μm y 10 μm
campo de visión:
Se aplicarán las siguientes medidas:
Resolución de la altura:
0.37 μm
Iluminación:
3 colores con forma de anilloLED ((RGB)
Método de medición de la altura:
Proyectores
Estructura del movimiento:
Movimiento X/Y
plataforma:
Granito
Ajuste de la anchura:
Automático
Tipo de transporte:
Cinturón
Dirección de carga a bordo:
De izquierda a derecha o de derecha a izquierda ((Seleccionar en el punto de procedimiento)
Carril fijo:
Reel delantero
Resaltar:

Impresora de pantalla SMT SPI-VSP3000

,

Impresora de pantalla SMT de inspección de pegamento

,

Impresora de pantalla SMT 3D

Términos de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1 PCS
Precio
USD+negotiable+pcs
Detalles de empaquetado
Se aplicarán las siguientes medidas:
Tiempo de entrega
1-7 días
Condiciones de pago
T/T
Capacidad de la fuente
1+pcs+por día
Descripción del Producto
Impresora de pantalla SMT de la serie SPI-VSP3000 de MagicRay 3D
La serie MagicRay 3D SPI-VSP3000 está diseñada específicamente para la inspección de pasta de soldadura 3D siguiendo procesos de serigrafía SMT, lo que garantiza un control de calidad superior en la fabricación de electrónica.
Características y capacidades clave
  • La tecnología inteligente de punto de referencia cero garantiza una precisión de medición de altura precisa
  • Detección avanzada de puentes de soldadura, roturas de soldadura, formación de hielos y otros defectos comunes
  • Rendimiento efectivo en PCB con variaciones de color y acabados de superficie
  • La compensación automática de la plataforma de soldadura mejora la precisión de la medición tanto para la altura como para el volumen
  • Análisis exhaustivo de los datos del RCP para mejorar continuamente la calidad del proceso
  • El software Three Point Checks permite un análisis rápido de la causa raíz del exceso de soldadura, insuficiencia de pasta y problemas de mancha

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