Name: FUJI XPF-W Máquina de recogida y colocación SMT de alta velocidad con manipulación versátil de componentes y centralización en vuelo para el ensamblaje de PCB
Brand: Global Soul Limited
SKU: Exclusión de los productos de la categoría 2
Availability: InStock

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FUJI XPF-W Máquina de recogida y colocación SMT de alta velocidad con manipulación versátil de componentes y centralización en vuelo para el ensamblaje de PCB

Multi Purpose SMT Pick And Place Machines

PCB SMT Pick And Place Machines

SMT PCB Pick And Place Machine

Lugar de origen:

Japón

Nombre de la marca:

FUJI

Número de modelo:

Exclusión de los productos de la categoría 2

Documento:

Manual del producto PDF

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FUJI XPF-W Máquina de recogida y colocación SMT de alta velocidad con manipulación versátil de componentes y centralización en vuelo para el ensamblaje de PCB

Detalles del producto

Modelo:

FUJI XPF-W

Tamaño de placa de circuito impreso:

El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de

Espesor de PCB:

0.4 ∼6.5 mm

Tiempo de carga del PCB:

3.5 segundos

Dimensión externa:

El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef

Peso:

Aproximadamente 1860 kg (sin MFU montado)

Resaltar:

Multi Purpose SMT Pick And Place Machines

PCB SMT Pick And Place Machines

SMT PCB Pick And Place Machine

Términos de pago y envío

Cantidad de orden mínima

1 PCS

Precio

USD+negotiable+pcs

Detalles de empaquetado

Se trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo.

Tiempo de entrega

1-7 días

Condiciones de pago

T/T

Capacidad de la fuente

1+pcs+por día

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Descripción del Producto

FUJI XPF-W Máquinas de recogida y colocación SMT multipropósito para la producción de PCB

El montaje multipropósito de alta velocidad FUJI XPF-L/W es una máquina de última generación diseñada para mejorar la productividad y la flexibilidad en la fabricación electrónica.Este sistema avanzado sobresale en la colocación de componentes de alta velocidad, manteniendo al mismo tiempo la adaptabilidad para diversas aplicaciones de tecnología de montaje en superficie (SMT), por lo que es ideal para entornos de producción modernos y complejos.

Funciones clave

Colocación de componentes de alta velocidad:Equipado con cabezas de alta velocidad para la colocación rápida y precisa de componentes que van desde pequeños chips hasta ICs más grandes, optimizando el rendimiento y manteniendo la precisión.
Manipulación de componentes versátiles:Capaz de procesar microchips métricos 0201, componentes impares y dispositivos más grandes como conectores, proporcionando una flexibilidad excepcional para diversas aplicaciones SMT.
Centrar los componentes en el vuelo:El sistema de visión de alta precisión realiza el centrado de componentes en tiempo real durante la colocación, garantizando la precisión a altas velocidades y minimizando los errores de colocación.
Cabeza multifunción:La configuración de cabeza única maneja componentes estándar, piezas de forma impar y conectores grandes, eliminando la necesidad de múltiples máquinas o intervención manual.
Intercambio automático del alimentador:Apoya el intercambio automático de alimentadores con capacidades de intercambio de carros, lo que permite una producción continua y un reabastecimiento eficiente de materiales.
Manipulación flexible de los PCB:Acomoda una amplia gama de tamaños de PCB, desde placas pequeñas hasta paneles complejos con sistema de transportador ajustable para diversos requisitos de producción.
Sistema de cambio de boquilla:El cambio automático de boquilla almacena múltiples tipos de boquilla e intercambia durante el funcionamiento, mejorando la productividad y la flexibilidad.
Integración avanzada de software:Se integra perfectamente con el software patentado de FUJI para el control completo de la máquina, programación, monitoreo en tiempo real y diagnóstico remoto.
Operación sin interrupción:El equilibrio dinámico de la carga distribuye el trabajo de manera uniforme entre múltiples cabezas, garantizando un funcionamiento continuo y evitando cuellos de botella.
Capacidad de colocación híbrida:Soporta tanto el disparo de chips como la colocación de tono fino en una sola unidad, lo que reduce la necesidad de múltiples máquinas en las líneas de producción.

Características clave

Diseño compacto:Empleo de espacio eficiente adecuado para fábricas con espacio limitado, fácilmente integrado en las líneas de producción existentes.
Alta precisión y exactitud:Sistemas avanzados de control de movimiento y cabezas de colocación de precisión aseguran una precisión excepcional para tableros de alta densidad.
Escalable para mezclas altas/bajo volumen:Tiempos de configuración rápidos y funciones de cambio automático ideales para entornos con cambios frecuentes de producto.
Amplio rango de tamaños de componentes:Maneja componentes desde microchips 0201 hasta grandes IC y conectores para soluciones integrales de ensamblaje de PCB.
Interfaz fácil de usar:La interfaz intuitiva y fácil de navegar simplifica la configuración, el funcionamiento y la monitorización del rendimiento en tiempo real.
Diseño de eficiencia energética:Incorpora tecnologías energéticamente eficientes para reducir el consumo de energía y los costes operativos.
Detección de errores incorporada:Los sistemas avanzados de detección de errores identifican y corrigen los errores de ubicación, reduciendo al mínimo el trabajo de reelaboración y los residuos.
Diseño modular:La estructura modular permite un fácil mantenimiento y actualizaciones con capacidades de reemplazo rápido de componentes.
Amplio rango de funcionamiento:El diseño robusto garantiza un rendimiento constante en varios entornos de producción y tipos de tablas.
Cumplimiento de las normas de la industria:Cumple con los últimos estándares de la industria para equipos SMT, incluidos los requisitos de control de calidad, precisión y seguridad.

El montaje multipropósito de alta velocidad FUJI XPF-L/W representa una solución integral para los fabricantes de electrónica que buscan optimizar los procesos SMT, reducir el tiempo de inactividad,y mejorar la productividad generalSu combinación de velocidad, precisión y versatilidad lo hace adecuado tanto para la producción de grandes volúmenes como para las líneas de productos que cambian con frecuencia.

Etiquetas：

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